觸擊電鍍銅方法

申請(專利)號：200610083346.8

    申請日：2006.06.02

    名稱：觸擊電鍍銅方法

    公開(公告)號：CN1880514

    公開(公告)日：2006.12.20

    主分類號：C25D5/18(2006.01)I

    分類號：C25D5/18(2006.01)I

    頒證日：優(yōu)先權(quán)：2005.6.2JP2005-163068

    申請(專利權(quán))人：新光電氣工業(yè)株式會社

    地址：日本長野縣

    發(fā)明(設(shè)計)人：荻原陽子

    專利代理機(jī)構(gòu)：北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司

    代理人：顧紅霞;張?zhí)焓?/P>

    摘要

    本發(fā)明公開一種觸擊電鍍銅方法，該方法包括如下步驟：對經(jīng)過熱處理的由銅合金制成的基材的表面實施脫脂處理和活化處理；以及在實施脫脂處理和活化處理后，對所述基材的表面實施觸擊電鍍銅。在觸擊電鍍銅中，僅僅在銅金屬沉積于所述基材的表面上的極性側(cè)，電流是以一系列脈沖狀出現(xiàn)的脈沖電流施加到所述基材上，以使在所述基材表面上形成的觸擊電鍍銅層的X射線衍射強(qiáng)度表現(xiàn)為最大值的晶面對應(yīng)于晶面(111)，所述晶面(111)是由銅構(gòu)成的金屬晶體最密集填充的銅層的X射線衍射強(qiáng)度為最大值的晶面。