上海新陽開發(fā)芯片銅互連高純硫酸銅電鍍液（VMS）源于中國(guó)境內(nèi)芯片制造客戶本土化的要求。開始于2005年。中試研究驗(yàn)證完成于2006年。工業(yè)化規(guī)模的生產(chǎn)裝置的安裝調(diào)試驗(yàn)正完成于2007年，歷時(shí)3年之久。
傳統(tǒng)的VMS依賴于采用化學(xué)重結(jié)晶提純的硫酸銅晶體，經(jīng)過稀釋水解后，過濾配制而得到VMS溶液。這種工藝路線對(duì)原材料依賴性大，很難控制金屬雜質(zhì)。傳統(tǒng)的VMS過程幾乎不可能再繼續(xù)降低金屬雜質(zhì)含量.
上海新陽自主研發(fā)的工藝路線，采用了電化學(xué)，膜技術(shù)和半導(dǎo)體潔凈技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)。具有金屬雜質(zhì)可控，對(duì)原材料依賴性小，沒有三廢排放等顯著特點(diǎn)。不僅可以滿足130nm、90nm等線寬技術(shù)要求，而且可以繼續(xù)滿足60nm、45nm，甚至32nm等制程的VMS質(zhì)量要求?？梢赃m應(yīng)IC特征尺寸越來越細(xì)的發(fā)展趨勢(shì)。已申報(bào)中國(guó)發(fā)明專利。
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