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    PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2009-08-01   作者:佚名
    銅之家訊:   一.電鍍工藝的分類:  酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫  二.工藝流程:  浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油

     

      一.電鍍工藝的分類:

      酸性光亮電鍍電鍍鎳/金電鍍錫

      二.工藝流程:

      浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗

      逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干

      三.流程說(shuō)明:

      (一)浸酸

     ?、僮饔门c目的:

      除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

     ?、谒峤r(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

     ?、鄞颂帒?yīng)使用C.P級(jí)硫酸;

      (二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating

     ?、僮饔门c目的:

      保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度

      ②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達(dá)到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對(duì)全板電來(lái)說(shuō),以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過(guò)32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);

     ?、酃に嚲S護(hù):

      每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑,按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加;檢查過(guò)濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),硫酸(1次/周),氯離子(2次/周)含量,并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球,用低電流0。2—0。5ASD電解6—8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6—8小時(shí),同時(shí)低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯;

      ④大處理程序:A.取出陽(yáng)極,將陽(yáng)極倒出,清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜,然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6—8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;

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