ZS-酸銅處理劑(去藍(lán)膜劑)德國技術(shù),適用于染料型酸銅光亮劑溶液。由于不易發(fā)現(xiàn)酸銅鍍層異?,F(xiàn)象,卻出現(xiàn)在亮鎳鍍層上的藍(lán)霧現(xiàn)象,實(shí)際是酸銅故障,此時(shí)可選用酸銅處理劑(去藍(lán)膜劑)對溶液進(jìn)行處理,選用本產(chǎn)品對溶液進(jìn)行處理,使用簡便,無需停產(chǎn)并有立竿見影效果。
使用方法
1.添加量0.05-0.1g/L,用適量蒸餾水把粉劑溶解后加入酸銅溶液中,攪拌均勻即可;
2.當(dāng)加入本劑后發(fā)現(xiàn)酸銅鍍層光澤減低或不光亮?xí)r,說明鍍液中光亮劑少了,可再適量補(bǔ)加、調(diào)平,直至鍍層光亮。
3.使用本劑前,應(yīng)先經(jīng)小樣試驗(yàn)后,再應(yīng)用到大槽生產(chǎn)中去,否則,過量添加會使光亮劑失調(diào)。機(jī)理:染料類酸銅光亮劑中開缸劑(C劑)過多,無法用一般的藥劑處理掉,ZS去藍(lán)膜劑-才能使鍍層光亮而不發(fā)生藍(lán)霧現(xiàn)象。
附:染料型酸銅光亮劑的故障原因與解決方法(供參考)
酸銅生產(chǎn)中多用染料光亮劑的牌號有210;510;910及左右數(shù)號之光亮劑,整平劑A,光亮劑B,開缸劑C劑。
故障 | 原因 | 解決方法 |
光亮、整平差 | 光亮劑A、B、C配比不當(dāng) | 調(diào)平補(bǔ)充 |
槽溫過高(大于35℃) | 降溫 | |
氯離子低 | 加鹽酸(鹽酸濃度36%) | |
硫酸銅含量過低(低謨180g/L) | 補(bǔ)加硫酸銅調(diào)整 | |
硫酸過高(大于90g/L) | ||
出光慢、大電流區(qū)易燒焦、整平差 | 銅低酸高 | 調(diào)平 |
總濃度過低 | 調(diào)平 | |
氯根低 | 補(bǔ)加鹽酸 | |
分散性差 | 光亮劑失調(diào): A劑過多或過少,小電流處暗紅,發(fā)黑無光;孔眼處及鉤印無光,“帶眼鏡”; 大電流處燒焦; 易產(chǎn)生麻孔; 光亮劑過少,大電流不焦小電流不亮 | 加C和B調(diào)整; A劑多,同時(shí)B、C也多,以雙氧水處理 |
B劑過量: 大電流不燒焦; 中、小電流不光亮 | 加A,或多加些A,少加點(diǎn)C | |
C劑過量:開大電流不易燒焦,加A劑調(diào)整失靈; 起亮性很慢 | 活性炭處理(雙氧水無用) | |
掛具印重 | A劑過量 | 調(diào)平(B、C)或雙氧水 |
槽溫高 | 降溫 | |
光劑總含量高 | 控制,調(diào)平 | |
出亮快(小電流區(qū)不易亮),B多椅C過多A少 | 加A調(diào)平 | |
針孔、麻點(diǎn) | A劑過多 | 雙氧水處理 |
A劑質(zhì)量問題 | 紫色懸浮物多,過濾 | |
A、B、C配平差 | 調(diào)平 | |
氯根低 | 調(diào)加 | |
槽液要大處理 | 加溫?cái)嚢?,雙氧水、活性光、硫化鈉處理 | |
硫酸含量少 | 調(diào)高 | |
液中硫酸銅減少得快,陽極鈍化 | 陽極面積小 | 增加陽極 |
陽極電流過大 | 增加陽極 | |
原鍍液中銅含量就低 | 補(bǔ)充硫酸銅 | |
氯根高(白灰狀物附其陽極上) | 加鋅粉處理 | |
常出現(xiàn)局部掛具不亮,甚至同一掛具上局部不亮 | 似乎雙極性電鍍 | 檢查漏電否 |
陽極導(dǎo)電不良 | 清理導(dǎo)電 | |
橘皮、波紋(光亮尚可,分散良好) | C高,A劑也高,但未有麻點(diǎn)出現(xiàn) | 調(diào)平 |
鍍層大電流處易呈海綿狀燒焦 | 液溫過低而電流過大 | 用欽質(zhì)加熱器恒溫控制加熱至約10℃;適當(dāng)減洗小電流 |
鍍液過稀,硫酸銅過少 | 分析或試驗(yàn)補(bǔ)加 | |
陰陽極距離過近 | 改進(jìn)設(shè)備,加寬鍍槽 | |
工件裝掛不合理,工件上遠(yuǎn)近陽極距離差過大 | 改進(jìn)裝掛 | |
攪拌不良 | 改進(jìn)攪拌 | |
工件大電流密度區(qū)呈白色粗糙或暗銅狀 | Cl-過少 | 試驗(yàn)補(bǔ)加化學(xué)純氯化鈉(40~50) mg/L |
相同電流下電壓比正常值高出1伏以上 | 鍍液中硫酸少,因而電導(dǎo)率低 | 補(bǔ)加分析純硫酸使電壓降至正常值(新配液應(yīng)作紀(jì)錄) |
整流器輸出直流回路導(dǎo)電不良 | 檢查各連接點(diǎn),改進(jìn)不良導(dǎo)電部位 | |
電流不斷下降而電壓不斷上升(液中硫酸銅含量不斷下降) | 陽極部分或全部鈍化;銅陽極含磷量過高 | 換用含磷(0.03~0.06) %低磷優(yōu)質(zhì)陽極材料 |
陽極面積過小:陽極本身配置不足陽極消耗后未及時(shí)補(bǔ)加 | 增加陽極個(gè)數(shù)及時(shí)檢查補(bǔ)充陽極(過窄小的或頭子裝入鈦筐中繼續(xù)用);若本身系楊筐加磷銅球、塊,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)夠 | |
硫酸銅過多,液溫低時(shí)結(jié)晶而堵塞陽極袋孔(或泥渣堵孔) | 清洗陽極袋。若硫酸銅過多,應(yīng)沖稀鍍液,補(bǔ)加硫酸等林料 | |
硫酸過少,陽極溶解不良 | 試驗(yàn)或分析補(bǔ)加硫酸 | |
部分陽極導(dǎo)電不良(此時(shí)板上無或很少黑色磷膜) | 清潔導(dǎo)電部位,保證導(dǎo)電良好 | |
鍍層粗糙 | 鍍液太臟,機(jī)械雜質(zhì)過多 | 必須對鍍液循環(huán)過濾,過濾機(jī)表壓高時(shí)及時(shí)清洗濾芯,安裝良好 |
基體本身表面狀況差,磨拋不良 | 加強(qiáng)鍍前平整化處理 | |
預(yù)鍍層粗糙 | 檢查預(yù)鍍層粗糙原因,加以排除 | |
鍍銅前清洗水太臟 | 更換鍍前清洗水 | |
復(fù)雜件深凹處或大平面件中間部位鍍銅層發(fā)花,甚至起泡 | 預(yù)鍍不良,局部在酸銅液中產(chǎn)生置換銅或基體被腐蝕:預(yù)鍍層太薄 | 增大預(yù)鍍電流,延長預(yù)鍍時(shí)間 |
預(yù)鍍液太臟,預(yù)鍍層孔隙高 | 過濾預(yù)鍍液 | |
預(yù)鍍液分散能力、深鍍力差 | 調(diào)整預(yù)鍍液 | |
鍍銅時(shí)工件未及時(shí)給電,預(yù)鍍銅層局部溶解 | 鍍銅時(shí)應(yīng)先開足電壓,迅速入槽通電 | |
工件裝掛不良,導(dǎo)電不好 | 檢查并糾正,保證導(dǎo)電良好 | |
整槽工件光亮整平性差 | 光亮劑過少 | 試驗(yàn)補(bǔ)加 |
鍍液太稀 | 分析或試驗(yàn)調(diào)整鍍液 | |
電流太小,時(shí)間過短 | 改進(jìn)操作 | |
工件大電流密度區(qū)光亮整平性差 | 硫酸銅過少而硫酸相對過多 | 分析或試驗(yàn)補(bǔ)充 |
光亮劑少,特別是B劑少 | 霍爾槽試驗(yàn)補(bǔ)加 | |
復(fù)雜件深凹處或大平面件中間部位(低電流密度區(qū))光亮性差 | 硫酸過少,而硫酸銅過多 | 分析或試驗(yàn)補(bǔ)加、調(diào)整 |
光亮劑過少,特別是A劑少 | 試驗(yàn)補(bǔ)加 | |
鍍液中氪離子過多 | 除氯后試驗(yàn) | |
直流電源波形不良:未采用低紋波直流電源直流電源內(nèi)部損壞三相整流電源供電缺相 | 換用低紋波直流電源用示波器確認(rèn)后,修理電源尋找原因,加以解決 | |
工件發(fā)花,光亮與不光亮明顯分界 | 光亮劑過多:未堅(jiān)持少加勤加光亮劑 光亮劑一次加入過多(未沖稀、未計(jì)量、憑感覺亂加造成) | 光亮劑必須堅(jiān)持“勤加少加”原則按1m l/L量將30 %過氧化氫沖稀10倍以上,在不斷攪拌下慢慢加入,再攪拌10余分鐘,氧化破壞部分光亮劑 |
亮銅層上亮鎳結(jié)合力差 | 鍍酸銅后未作除膜處理 | 增加除膜工序 |
化學(xué)除膜不良:除膜液太稀,未及時(shí)加料除膜時(shí)間太短,工件未作擺動(dòng)、上下提升等除膜液太臟,有機(jī)雜質(zhì)多 | 及時(shí)對除膜液補(bǔ)加材料改進(jìn)除膜操作更換除膜液 | |
亮銅液使用日久,有機(jī)雜質(zhì)積累過多 | 大處理亮銅液:加入(5~8) ml/L過氧化氫,加熱攪拌8小時(shí)以上(60℃),加分析純活性炭(5~8) g/L,攪拌1小時(shí),沉淀3小時(shí),徹底過濾鍍液,試驗(yàn)呈暗銅后,按新開缸加入開缸劑。若活性炭引入氯離子過多,再作除氯處理 | |
藍(lán)霧 | 光劑或有機(jī)物多,B劑是否過量 | 處理:A和濕潤劑容易被碳粉吸附,如果加入5g/l活性炭,經(jīng)過強(qiáng)力攪拌,幾乎100%被清理掉了。B和MU(MU中的一部分)很難被活性炭吸附,用很多的雙氧水和活性炭,也只能打掉部分。 |
鍍鎳后有藍(lán)霧 | 酸銅光劑過量,在銅層看不到藍(lán)霧,卻反映在亮鎳層上 | 加入酸銅處理劑,鍍鎳后光亮不發(fā)藍(lán)霧,適當(dāng)補(bǔ)加光亮劑 |
陽極表面會出現(xiàn)一層黑膜或灰白色膠狀膜 | 氯離子濃度 |
以上信息僅供參考