塑料電鍍制品具有優(yōu)良的性能，塑料件電鍍后，既保持了塑料的質(zhì)量輕、抗蝕性能強(qiáng)、成型容易等特點(diǎn)，又賦予其金屬的導(dǎo)電性、裝飾性、導(dǎo)磁性、可焊性等，因此塑料電鍍制品應(yīng)用非常廣泛。近年來，通訊技術(shù)快速發(fā)展，隨著移動電話的普及，人們對其外殼材料的電磁屏蔽性能提出了更高的要求。
常規(guī)的塑料電鍍銅工藝流程為：除油→粗化→膠體鈀活化→加速→化學(xué)鍍銅→電鍍銅。由于化學(xué)鍍銅過程中使用具有致癌的甲醛作還原劑，嚴(yán)重威脅操作者的安全。1963年D.A.Radovsky[1]發(fā)明了直接電鍍，該技術(shù)在20世紀(jì)80年代實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，此時的直接電鍍技術(shù)一般用在印刷電路板的孔金屬化工藝中。1996年，Atotech公司發(fā)明了Futuron工藝[2]，主要用在ABS及其合金材料上，該工藝的流程為：除油→粗化→Futuron活化→銅置換錫→電鍍銅。該工藝雖然有其優(yōu)越性，但也有不可避免的缺點(diǎn)，如容易漏鍍、起鍍慢、價格貴。
MacdermidCo.公司于1991年發(fā)明了Phoenix工藝[3]。它的特點(diǎn)是使用次亞磷酸鈉為還原劑代替甲醛，先發(fā)生化學(xué)鍍銅，使塑料表面覆蓋一導(dǎo)電銅層，然后在化學(xué)鍍銅溶液中進(jìn)行直接電鍍銅。該工藝的特點(diǎn)是：(1)用次亞磷酸鈉做還原劑代替了甲醛;(2)用化學(xué)鍍做底層，避免了漏鍍;(3)化學(xué)鍍后進(jìn)行電鍍很容易。但該工藝只應(yīng)用在印刷電路板上，如用于香港OPC電路板廠的多層板上，但是沒有將其用在ABS塑料及其合金上。
以次亞磷酸鈉作還原劑化學(xué)鍍銅，鍍層厚度一般小于1μm，沉積的
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