印制電路板制造技術(shù)是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。可分為干法(設(shè)計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等)加工和濕法(內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等)加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。
眾所周知，印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。
至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序(化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等)。
以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國家規(guī)定的排放標準，其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l(按銅計)，必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法。
2 含
[1] [2] [3] 下一頁
以上信息僅供參考
