申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào): 200380101253 本發(fā)明涉及一種電涂裝銅的方法,其中包括通過(guò)將待涂裝的基材浸沒(méi)在酸性電解液中進(jìn)行金屬化,所述電解液含至少錫和銅離子、烷基磺酸和濕潤(rùn)劑。本發(fā)明的目的本質(zhì)上在于提高沉積速率和得到無(wú)孔的銅涂層,該涂層表現(xiàn)出良好的粘附性,且具有較高的銅含量和具有各種機(jī)械和裝飾性能。為此,將芳族非離子型濕潤(rùn)劑加到所述電解液中。本發(fā)明還公開(kāi)了用于銅涂裝的酸性電解液。
申請(qǐng)日: | 2003年10月10日 |
公開(kāi)日: | 2005年11月30日 |
授權(quán)公告日: | |
申請(qǐng)人/專利權(quán)人: | 恩通公司 |
申請(qǐng)人地址: | 美國(guó)康涅狄格州 |
發(fā)明設(shè)計(jì)人: | 卡特林·采恩詩(shī);約阿希姆·海爾;瑪麗斯·克萊因菲爾德;史特凡·沙菲爾;奧特魯?shù)隆な诽囟髋?/TD> |
專利代理機(jī)構(gòu): | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 |
代理人: | 郭國(guó)清 樊衛(wèi)民 |
專利類型: | 發(fā)明專利 |
分類號(hào): | C25D3/58;C25D3/60 |
以上信息僅供參考