申請?zhí)?專利號： 200510009837 厚板紫銅不預熱氬弧熔焊方法，它涉及厚壁紫銅板焊接方法的改進。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：ａ、在紫銅厚板試件上開坡口，將陶瓷墊片或耐高溫材料墊于紫銅板坡口的下方；ｂ、調(diào)整焊接電流，加熱母材坡口，填充合金焊料，使紫銅板被加熱的坡口處金屬與填充合金相互溶解；ｃ、向前移動電弧，重復ｂ步驟，實現(xiàn)整條焊縫的焊接。本發(fā)明可實現(xiàn)氬氣保護下的厚板紫銅無預熱焊接；焊接表面無須特殊處理，操作簡單；焊接溫度較低，可有效的減少母材熱影響區(qū)的寬度及晶粒的粗大程度；焊逢的余高低于熔焊的余高，可有效節(jié)約焊材；背面成形好，變形?。缓附铀俣缺龋裕桑侨酆阜椒ㄌ岣撸北抖?；接頭拉伸強度≥９５％，彎曲角≥１７０°，焊接接頭韌性比電弧釬焊提高４倍。
| 申請日： | 2005年03月22日 |
| 公開日： | 2005年08月24日 |
| 授權公告日： | 2007年09月05日 |
| 申請人/專利權人： | 哈爾濱工業(yè)大學 |
| 申請人地址： | 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號 |
| 發(fā)明設計人： | 閆久春;于漢臣;許志武;李春峰;許惠斌;李大成 |
| 專利代理機構： | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 |
| 代理人： | 單軍 |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號： | B23K9/025;B23K9/235;B23K33/00;B23K35/28 |
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