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    厚板紫銅不預(yù)熱鎢極氬弧焊微熔釬焊方法

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2009-09-05   作者:佚名
    銅之家訊: 申請?zhí)?專利號: 200410013687厚板紫銅不預(yù)熱TIG-微熔釬焊方法,它涉及厚壁紫銅板焊接方法的改進。本發(fā)明第一階段采用TIG電弧釬焊填

     

    申請?zhí)?專利號: 200410013687 厚板紫不預(yù)熱TIG-微熔釬焊方法,它涉及厚壁紫銅板焊接方法的改進。本發(fā)明第一階段采用TIG電弧釬焊填充焊縫,用電弧加熱母材坡口的底部,在不擺動的情況下填充焊絲,填充焊縫的高度為紫銅板厚度的1/3;第二階段在不填焊絲的情況下加熱重熔第一階段的填充金屬,并用電弧將熔化的金屬液體延坡口的一側(cè)向上挑起,直至坡口頂端,停留0.5-1s的時間可見此處有微小的熔化,電弧再向下移動,使這一側(cè)形成釬料與母材混合的微熔層,用同樣的方法使相對應(yīng)的另一側(cè)坡口形成微熔層,如此反復(fù)向前推進;第三階段運用雙點送絲快速填充焊絲形成微熔釬焊焊縫。本發(fā)明具有對厚板紫銅的焊接不用預(yù)熱,焊接操作簡單,焊縫成形美觀,焊接質(zhì)量高的優(yōu)點。

    申請日: 2004年04月14日
    公開日: 2005年01月12日
    授權(quán)公告日: 2006年11月22日
    申請人/專利權(quán)人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
    申請人地址: 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號
    發(fā)明設(shè)計人: 閆久春;許惠斌;劉長江;于漢臣;李春風;楊士勤
    專利代理機構(gòu): 哈爾濱市松花江專利商標事務(wù)所
    代理人: 劉同恩
    專利類型: 發(fā)明專利
    分類號: B23K31/02;B23K9/025


    以上信息僅供參考

     
     
     
     

     

     
     
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