金川集團產(chǎn)品家族又添“丁”了。它2015年8月誕生于金川集團實業(yè)公司磷銅廠，是在原有“小”磷銅球基礎上，針對市場需求，全新研發(fā)的新產(chǎn)品——高端磷銅球。
金川磷銅廠磷銅“大球”全自動生產(chǎn)線及獨特的工藝技術更是目前行業(yè)內(nèi)獨有的，能使鋸切，壓球一次完成，具有其他企業(yè)因無法連續(xù)生產(chǎn)，而所不具備的，產(chǎn)量高，生產(chǎn)穩(wěn)定等優(yōu)勢。
作為一種高端電鍍原料，應用于更為“高級”的線路板生產(chǎn)，體積也大于普通的磷銅球產(chǎn)品，所以他也被叫做磷銅“大球”。
我們都知道磷銅球主要“鍍”在集成電路的連接點上，增加線路板銅層厚度，強化導孔的導電效果的關鍵性材料。
與傳統(tǒng)“小球”不同，“大球”作為高端電鍍原料主要用于軍工、航天、高端電子產(chǎn)品等領域中，所需要的高密度互連(HDI)及多層等特殊用途的印刷線路板。
這類高端線路板對磷銅球中銅陽極含量的要求更高，要確保產(chǎn)品殘極(核)少，陽極利用率高。
金川集團磷銅廠的磷銅“大球”，依托金川高純陰極銅板原材料的優(yōu)勢，產(chǎn)品外觀精美光亮，無起皮、尾巴、凹陷等現(xiàn)象，產(chǎn)品結晶組織均勻，致密規(guī)整，晶粒細小均勻，無偏析、縮松等現(xiàn)象，決不會殘留化學清洗物污染電鍍體系溶液，從而影響電鍍銅產(chǎn)品質(zhì)量。
“球”內(nèi)磷含量偏差極低，能小于0.0030%，且分布均勻，在電鍍時能快速形成均勻細密的Cu3P黑膜，使銅離子均勻平穩(wěn)釋放，確保電鍍效果。
金川的磷銅“大球”，殘極(核)小，陽極利用率高達99%，遠遠超出普通磷銅產(chǎn)品95.0%～97.0%的陽極利用率。其中，主品位銅含量高，受控雜質(zhì)元素超低，對電鍍銅產(chǎn)品質(zhì)量影響極小，能更好地確保了電鍍銅產(chǎn)品質(zhì)量。
金川磷銅廠金川集團股份有限公司下屬一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)磷銅陽極產(chǎn)品的企業(yè)，是中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)會員單位。目前，已形成30000噸/年“金駝”磷銅陽極及高純度無氧銅產(chǎn)品的產(chǎn)銷規(guī)模，其中高品質(zhì)磷銅球15000噸/年、磷銅角5000噸/年、磷銅排5000噸/年、高純度無氧銅5000噸/年。
產(chǎn)品通過“三標”管理體系認證，及RoHS(RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準，它的全稱是《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》)和SVHC(SVHC，即高度關注物質(zhì)，來源于歐盟REACH法規(guī)。)測試及認證，在第十四屆中國印制電路行業(yè)百強企業(yè)評選中位居專用材料前列。
