目前擁有1.2萬噸銅箔產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2019年年底或2020年初年產(chǎn)8000噸銅箔二期投產(chǎn),將新增8000噸銅箔產(chǎn)能,能充分對(duì)接日益增長(zhǎng)的行業(yè)需求。
銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性關(guān)鍵基礎(chǔ)原材料,主要用于鋰離子電池、印制線路板(PCB)等領(lǐng)域。隨著我國(guó)5G商用技術(shù)應(yīng)用落地,5G基站天線G手機(jī)快速普及,多重產(chǎn)業(yè)鏈需求將帶動(dòng)高頻高速覆銅板及PCB需求的爆發(fā)。
國(guó)盛證券預(yù)計(jì),每個(gè)5G基站的PCB價(jià)值量約為12500元,是4G基站用量的3倍左右。5G基站加速落地,有效推動(dòng)了PCB價(jià)量雙增。預(yù)計(jì)明年5G需求相比2019年將增長(zhǎng)6-7倍,僅華為、中興基站建設(shè)將在明年帶來百億級(jí)的PCB增量。
與此同時(shí),消費(fèi)電子需求正在受益5G換機(jī)潮而出現(xiàn)回暖,這給PCB行業(yè)帶來了新一輪成長(zhǎng)空間。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場(chǎng)規(guī)模為116.92億美元,2022年將達(dá)到137.47億美元。手機(jī)芯片供應(yīng)商龍頭高通公司近日表示,預(yù)計(jì)2020年將售出2億部5G智能手機(jī)。
近期,日本受19號(hào)超強(qiáng)臺(tái)風(fēng)“海貝思”的影響,導(dǎo)致日本松下、三井在內(nèi)的眾多大型PCB、覆銅板、銅箔生產(chǎn)廠家及相關(guān)配套設(shè)備制造企業(yè)產(chǎn)能大幅下降,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)至少三個(gè)月才能恢復(fù)產(chǎn)能。行業(yè)人士分析,國(guó)內(nèi)PCB廠商或?qū)⒁虼耸芤妫⑦M(jìn)一步動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代化。
值得一提的是,高頻高速覆銅板技術(shù)攻關(guān)已經(jīng)取得重大進(jìn)展。公司聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制的高頻高速覆銅板技術(shù)已通過了行業(yè)專家組織的成果鑒定,鑒定認(rèn)為“該技術(shù)在國(guó)內(nèi)首次研制成功了超低介電常數(shù)和超低介質(zhì)損耗的納米紙基高頻高速覆銅板,總體技術(shù)已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白”。
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